Wd提问: 有研硅
Ai批改: 有研硅(股票代码:688432)是中国领先的半导体材料企业,专注于硅及其衍生材料的研发、生产和销售。以下是关于该公司的关键信息整理:
公司背景
成立时间:2001年(前身为有研半导体材料有限公司)
控股股东:国务院国资委下属的 有研科技集团有限公司(持股约44%)
总部:北京市
核心业务:半导体硅材料、硅片、电子级多晶硅等
主营业务
1、半导体硅片
包括抛光片、外延片等,用于集成电路(IC)、功率器件、传感器等。
技术覆盖4-12英寸硅片,12英寸大硅片是近年重点发展方向。
2、电子级多晶硅
高纯度材料,用于半导体和光伏领域。
3、其他材料
如锗、砷化镓等化合物半导体材料。
技术实力
研发投入:2022年研发占比约6%,高于行业平均水平。
专利:截至2023年,拥有200+项专利,主导多项国家科技重大专项(如“02专项”)。
市场地位
国内领先:在8英寸硅片市场占有率约15%,12英寸硅片逐步放量。
客户:中芯国际、华虹宏力、士兰微等头部晶圆厂。
财务表现(2022年数据)
营收:11.75亿元(同比增长28%)
净利润:2.04亿元(同比增长68%)
毛利率:约35%(受益于高端产品占比提升)
近期动态
IPO上市:2022年11月登陆科创板,募资10亿元用于12英寸硅片产能扩建。
产能扩张:计划2025年实现12英寸硅片月产能30万片。
行业前景
国产替代:中国半导体硅片自给率不足20%,政策支持(如“十四五”规划)推动本土化需求。
风险:行业周期性波动、国际巨头(信越化学、SUMCO)竞争。
投资参考
优势:国资背景、技术积累、国产替代红利。
关注点:12英寸硅片量产进度、下游需求波动。
如需更详细数据或最新财报分析,建议查阅公司公告或行业研究报告。
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IP地址: 45.18.215.0
搜索次数: 2
提问时间: 2025-04-10 01:12:21
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